線路板打樣埋盲孔板作為電子元器件的載體，多層板的層數(shù)多少和線路的精密設(shè)計(jì)程度，決定了電路板的大小及性能，此款工業(yè)級(jí)機(jī)器人采用8層板設(shè)計(jì)，3 m i l / 3 m i l線寬線間搭配， 同時(shí)封裝了1 0組IC,12組BGA,堪稱高精密印制電路板的高端產(chǎn)品。

線路板打樣埋盲孔板主要工藝特點(diǎn)

1、埋盲孔設(shè)計(jì)；

2、3mil線寬線距；

3、BGA球狀設(shè)計(jì)需等大小均勻；

4、IC綠油橋4mil/4mil。