線(xiàn)路板打樣設(shè)計(jì)會(huì)遇到什么問(wèn)題？下面總結(jié)了電路板打樣設(shè)計(jì)中容易遇到的十個(gè)問(wèn)題。

　　線(xiàn)路板打樣設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題

　　一.焊盤(pán)重疊

　　焊盤(pán)重疊，這意味著孔重疊。在鉆孔過(guò)程中，由于在一個(gè)地方重復(fù)鉆孔，孔會(huì)被損壞和報(bào)廢。

　　二、圖形圖層濫用

　　具體表現(xiàn)：在一些圖形層上做了一些無(wú)用的連接，但四層板原本設(shè)計(jì)的是五層以上的電路，造成了誤解；違反常規(guī)設(shè)計(jì)，比如構(gòu)件面設(shè)計(jì)在底層，焊接面設(shè)計(jì)在頂層，造成不便等。所以設(shè)計(jì)要保持圖形圖層完整清晰。

　　第三，人物錯(cuò)位。

　　具體表現(xiàn)：字符蓋SMD焊盤(pán)給電路板的通斷測(cè)試和元器件的焊接帶來(lái)不便；還有，字符設(shè)計(jì)太小，導(dǎo)致絲網(wǎng)印刷困難；太大的會(huì)使人物互相重疊，難以分辨。

　　四。單面襯墊光圈設(shè)置

　　單面墊一般不鉆孔，如果要求鉆孔做標(biāo)記，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，那么生成鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，孔的坐標(biāo)會(huì)出現(xiàn)在這個(gè)位置，這樣就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。

　　5.用填充塊畫(huà)板。

　　電路設(shè)計(jì)時(shí)可以通過(guò)DRC檢查，但加工不可行。當(dāng)施加阻焊劑時(shí)，填充塊的區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，這將使得難以焊接器件。

　　6.設(shè)計(jì)中填充塊太多或填充塊被非常細(xì)的線(xiàn)條填充。

　　容易造成：光繪制數(shù)據(jù)丟失、光繪制數(shù)據(jù)不完整或者生成的光繪制數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

　　七、pad設(shè)計(jì)太短。

　　這是開(kāi)關(guān)測(cè)試用的。對(duì)于過(guò)于密集的表面貼裝器件，兩腳之間的距離相當(dāng)小，焊盤(pán)相當(dāng)薄。要安裝測(cè)試針，它們必須上下錯(cuò)開(kāi)(左右)。如果焊盤(pán)設(shè)計(jì)過(guò)短，不會(huì)影響器件安裝，但會(huì)使測(cè)試引腳開(kāi)不了。

　　八、大面積網(wǎng)格間距過(guò)小

　　大面積網(wǎng)格間距太小(小于0.3mm)。在電路板的制造過(guò)程中，拉絲工序完成后，很容易產(chǎn)生很多貼在板上的破膜，導(dǎo)致斷線(xiàn)。

　　九。大面積銅箔離外框太近

　　大面積銅箔與外框的距離至少要在0.2mm以上，否則容易造成銅箔翹曲，阻焊層脫落。

　　X.異?？滋獭?

　　異形孔的長(zhǎng)/寬應(yīng) 2: 1，寬度應(yīng)為<1.0mm；否則，鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆，造成加工困難，增加成本。

       以上便是線(xiàn)路板打樣設(shè)計(jì)時(shí)容易遇到的問(wèn)題，你都了解了嗎？