PCB在通訊領(lǐng)域的主要應(yīng)用：

PCB主要用于通信領(lǐng)域的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、傳輸網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)通信和固定寬帶設(shè)備，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的主要設(shè)備包括通信基站，應(yīng)用產(chǎn)品包括背板、高速多層板、高頻微波板、多功能技術(shù)基板等； 傳輸網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的主要設(shè)備是OTN傳輸設(shè)備； 數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的主要設(shè)備是路由器、交換機(jī)、服務(wù)/存儲(chǔ)設(shè)備； 固定寬帶領(lǐng)域的主要設(shè)備包括OLT、ONU等光纖到戶(hù)設(shè)備。三大應(yīng)用領(lǐng)域的主要PCB產(chǎn)品包括背板和高速多層板，通信設(shè)備領(lǐng)域的主要PCB產(chǎn)品是多層板，4層以上的PCB占通信設(shè)備總消耗量的70%以上，其中8-16層占35.2%。

基于5G技術(shù)的特點(diǎn)，未來(lái)的移動(dòng)通信將不再依賴(lài)大基站的部署架構(gòu)，大量的小基站將成為覆蓋大基站無(wú)法覆蓋的周邊通信的新趨勢(shì)。 在5G毫米波頻段和sub-6頻段，將建設(shè)大量5G宏基站、毫米波微基站、sub-6微基站，2025 年全球基站總數(shù)將增至 1442萬(wàn)個(gè)，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 18.33%。

國(guó)內(nèi)5G基站預(yù)計(jì)單年新增基站150萬(wàn)個(gè)，根據(jù)工信部的部署和各運(yùn)營(yíng)商的積極部署，預(yù)計(jì)2019年我國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)基站建設(shè)有望正式啟動(dòng)。根據(jù)國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商公布的數(shù)據(jù)，2017年4G基站總數(shù)為328萬(wàn)個(gè)，2014/2015年建設(shè)高峰期，每年新增4G基站數(shù)量接近100萬(wàn)個(gè)， 預(yù)計(jì)未來(lái)兩年新增4G基站數(shù)量將逐漸減少，總數(shù)接近400萬(wàn)，根據(jù)數(shù)據(jù)和行業(yè)研究，預(yù)計(jì)5G基站總數(shù)是4G的1.5倍，相當(dāng)于5G建設(shè)高峰期中國(guó)單年增加150萬(wàn)個(gè)基站。

天線的升級(jí)進(jìn)一步帶動(dòng)了單個(gè)基站PCB價(jià)值的提升，一方面5G基站天線采用Massive MIMO技術(shù)，帶來(lái)了元器件數(shù)量的大幅增加，相應(yīng)的PCB使用面積也隨之增加，預(yù)計(jì)單個(gè)基站高頻PCB材料總量可能達(dá)到4G時(shí)期的兩倍。另一方面，5G對(duì)天線系統(tǒng)的集成度有更高的要求。 

為了滿(mǎn)足隔離要求，需要多層印刷電路板（層數(shù)由雙面板升級(jí)為多層板）一般情況下，每增加2層PCB的成本會(huì)增加50%到30%。 例如，8層板的價(jià)格相當(dāng)于4層板的兩倍，同時(shí)5G設(shè)備PCB的性能要求極高一般有層數(shù)多、面積多（面積大、厚徑比小）、鉆孔精度（小孔徑、板對(duì)位）、走線（線寬、線距）等，要求更高的PCB在工藝配合上要求更高 加工，這也有望為5G增加PCB產(chǎn)品的工藝附加值，另外基材需要使用高速高頻材料，價(jià)格會(huì)是原材料的3-5倍，由此計(jì)算，PCB單價(jià)至少是4G時(shí)期的1.5倍，目前5G設(shè)備商對(duì)RF PCB的平均采購(gòu)價(jià)格在2000元/平方米左右，預(yù)計(jì)5G時(shí)期的PCB價(jià)格將在3000元/平方米左右。